4J29是一种可伐合金，在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。在较宽的温度范围(-80~450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高气密性元器件，也可以和陶瓷封接。4J29可伐合金主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。
4J29可伐合金化学成分：
锰Mn≤0.50%
磷P≤0.020%
硫S≤0.020%
铬 Cr≤0.20%
镍Ni=28.5～29.5%
钴Co=16.8～17.8%
铁Fe=余量
碳C≤bai0.03%
硅Si≤0.30%
铜Cu≤0.20%
钼Mo≤0.20%
4J29可伐合金物理性能：
密度：8.2 g/cm³。
热膨胀系数：5.5 - 6.5×10^-6/K。
磁导率：1.20 - 1.45 T。
矫顽力：550 - 700A/m。
饱和磁感应强度：小于1.6T。
磁滞损耗：小于1W/kg。
电阻率：0.58 μΩ·m。
4J29可伐合金应用讲解：
4J29合金的应用非常广泛，主要集中在电真空元器件的玻璃封接领域。以下是4J29合金的应用概况：
电真空元器件：4J29合金常用于电真空元器件的封装，例如发射管、振荡管、引燃管、磁控管等。它可以提供稳定的封接性能，确保元器件的可靠性和性能。
继电器和集成电路：4J29合金也广泛应用于继电器和集成电路的引出线。它的特性可以帮助实现高精度的封接和连接，提供良好的导电性和稳定性。
底盘和外壳：由于4J29合金具有良好的热膨胀匹配性，它常被用于制造电子设备的底盘和外壳。它能够提供稳定的尺寸特性，并且在温度变化时能够保持结构的稳定性。
密封插头和支架：4J29合金的机械性能使其非常适合用作密封插头和支架材料。它可以提供可靠的连接和支撑功能，并具有耐腐蚀性和稳定性。
